インモールドエレクトロニクス市場調査レポート｜2035年31億9870万米ドル、CAGR27.9％・電子化進展

インモールドエレクトロニクス市場は、2025年の2億7300万米ドルから2035年には31億9870万米ドルへ拡大し、2026年から2035年までの予測期間に年平均成長率（CAGR）27.9％で成長すると予測されています。Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社の市場分析が示す最大のポイントは、単に電子部品の需要が増えるということではありません。インモールドエレクトロニクスは、樹脂成形、フィルム、導電回路、センサー、照明などを一つの部品へ組み込むことで、従来は複数工程を必要とした機能を成形工程と統合できる可能性があります。薄型化、軽量化、省スペース化、部品点数削減を同時に追求できるため、自動車内装、家電、モバイル機器、医療・ヘルスケア、産業機器など、設計自由度と操作性の両立が求められる分野で戦略的重要性が高まっています。日本企業にとっては、電子部品メーカーだけでなく、樹脂成形、印刷、材料、金型、センサー、完成品メーカーまでを巻き込んだ新たな産業連携が成長機会になります。

インモールドエレクトロニクス（IME）は、さまざまな業界で普及が進んでいる、最先端かつ革新的な製造技術です。この技術により、プリントエレクトロニクスと通常のプラスチック成形プロセスをシームレスに統合し、電子機能を内蔵した3Dオブジェクトを実現します。インモールドエレクトロニクス（IME）技術は、製品の設計と製造に変革をもたらし、数多くの利点と応用分野を提供しています。

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市場拡大の背景には、製品そのものを小型・軽量化しながら電子機能を増やしたいという製造業の構造的な要求があります。従来型のスイッチや基板を個別に配置する設計では、部品、配線、固定部材、組立工程が増えやすく、三次元形状への対応にも制約が生じます。インモールドエレクトロニクスは、フィルム上への回路形成と成形技術を組み合わせることで、曲面や複雑な形状に電子機能を組み込める点が特徴です。特に自動車では、限られた車室空間の中で操作性、デザイン性、軽量化を同時に実現する必要があり、家電やモバイル機器でも、従来の物理的な操作部品をより薄く一体的なインターフェースへ置き換える余地があります。こうした需要は単発の技術ブームではなく、製品設計と製造工程を同時に見直す動きにつながるため、今後の市場形成では「電子機能をどこに組み込むか」だけでなく「何工程を削減できるか」が重要な競争軸になります。

商業面では、自動車・モビリティ、家電、モバイル機器、医療・ヘルスケア、産業機器などがインモールドエレクトロニクスの主要な応用領域となります。特に自動車では、タッチ操作、照明、アンテナ、加熱機能などを内装部品へ統合することで、意匠と電子機能を一体化する方向が進んでいます。ＮＩＳＳＨＡ株式会社も、タッチセンサーや光源、ヒーターなどを樹脂パネルへ統合するＩＭＥ技術を展開しており、モビリティに加えてモバイル機器、家電、医療、産業機器を対象市場として挙げています。 医療・ヘルスケアでは、防水性や薄型化、装着性などが重要になるウェアラブル機器との親和性が高く、2026年にはＬＳＲとＩＭＥを組み合わせたウェアラブル医療機器の量産支援ソリューションも国内で紹介されています。 したがって今後の商機は、単一部品の販売だけではなく、材料・回路・成形・機能部品・量産工程を一体で設計する提案型ビジネスへ広がる可能性があります。

インモールドエレクトロニクスの技術的な価値は、電子回路を独立した部品として扱うのではなく、成形品そのものの機能として設計できる点にあります。導電性インクによる回路形成、導電接着剤、電子部品の実装、熱成形、射出成形など複数の工程を組み合わせることで、三次元形状を持つ部品への電子機能統合が可能になります。今後は、センサー、照明、ヒーターなどに加えて、より高度な電子部品を成形品内部へ組み込む技術が重要になります。技術開発では高温環境や熱成形後の信頼性、歩留まり、回路の耐久性が大きなテーマとなっており、2025年には自動車用途における熱サイクルや高温環境下でのＩＭＥ信頼性に関する研究発表も行われています。 つまり市場競争は、単に「薄くできるか」から、量産時の品質安定性、材料選択、設計自動化、検査、データ活用まで含めて総合的に評価される段階へ移行すると考えられます。

インモールドエレクトロニクスそのものを対象とした日本政府の専用政策が確認されているわけではありませんが、関連する電子部品、半導体、製造技術の事業環境では経済産業省を中心とする支援策が進んでいます。2026年6月には「半導体・デジタル産業戦略」が改訂され、ＡＩと半導体をデータ、計算基盤、通信、電源、人材、セキュリティまで含むエコシステムとして強化する方向が示されました。 また、「ＡＩ・半導体産業基盤強化フレーム」では2030年度までの7年間に10兆円以上の公的支援を行い、10年間で50兆円を超える官民投資を促す方針が掲げられています。 さらに2026年3月には重点産業技術としてＡＩ・先端ロボット、量子、半導体・通信などを対象とする産業技術力強化法改正案が閣議決定されました。 これらはＩＭＥへの直接補助を意味するものではありませんが、関連する材料、電子部品、製造設備、研究開発、人材への投資判断を考える上で重要な政策環境となります。

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CAGR27.9％という高い成長率は大きな事業機会を示す一方、技術を試作段階から安定した量産へ移すことが最大の経営課題になります。電子回路を成形品内部へ組み込む場合、成形時の熱や圧力による回路損傷、材料間の相性、接着性能、寸法精度、歩留まりなどが製造コストと直結します。また、導電材料や電子部品など複数の供給網を組み合わせるため、原材料価格、部品調達、品質管理の変動も無視できません。電子機能が高度化すれば、製造設備や検査工程のデジタル化に伴うサイバーセキュリティも重要になります。経済産業省は2025年10月、半導体工場向けＯＴセキュリティガイドラインを公表し、工場の制御システムを狙ったサイバー攻撃への対応を示しました。 今後優位に立つ企業は、安価な部品供給だけを競うのではなく、材料選定から金型、回路設計、量産、検査、セキュリティまでを一つの品質体系として管理し、顧客の設計段階から入り込む提案力を構築すると考えられます。

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2035年に31億9870万米ドル規模へ達すると予測されるインモールドエレクトロニクス市場では、成長率そのものよりも、電子機能と樹脂成形をどこまで一体化できるかが企業価値を左右する可能性があります。自動車では空間効率と内装デザイン、家電では操作性と薄型化、モバイル機器では軽量化、医療・ヘルスケアでは装着性や機能統合、産業機器では省部品化が導入理由となり得ます。そのため企業が取るべき戦略は、単純なＩＭＥ製品の追加ではなく、既存製品の中で「別々になっている電子部品と成形部品をどこまで統合できるか」を見極めることです。材料メーカーは電子機能との適合性を、成形メーカーは高歩留まり工程を、電子部品メーカーは三次元実装への対応を強化する必要があります。Ｒｅｐｏｒｔ Ｏｃｅａｎ株式会社の予測が示す急速な市場拡大を事業機会として捉えるなら、2027年までを量産条件の確立と顧客採用の拡大に向けた重要な準備期間と位置付けることが、2030年代の競争力につながると考えられます。

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品質・信頼性の向上 : インモールドエレクトロニクス製品の品質安定性や耐久性に課題が発生した場合、より高い品質基準を満たす新規サプライヤーへの切り替えを検討します。

コスト競争力の改善 : 原材料費や製造コストの上昇が続く場合、同等以上の品質を維持しながら、より競争力のある価格を提示できるサプライヤーへの変更が重要になります。

技術革新への対応 : 高集積化、薄型化、タッチ機能などの新技術に対応できる高度な製造技術や開発力を持つサプライヤーが現れた場合、切り替えを検討する可能性があります。

納期・供給体制の改善 : 納期遅延や供給不足が頻発した場合、安定した生産能力と柔軟な供給体制を持ち、需要変動にも迅速に対応できる新規サプライヤーが選択肢となります。

カスタマイズ対応力 : 自社製品の設計変更や特殊仕様に対して柔軟に対応でき、試作から量産まで一貫して支援できるサプライヤーであれば、切り替えの大きな要因となります。

サポート体制の充実 : 技術支援、品質保証、アフターサービス、問題発生時の迅速な対応など、総合的なサポート体制が現在の取引先を上回る場合、新規サプライヤーへの変更を検討します。

品質管理規格への適合 : 安定した製品品質を確保するため、サプライヤーにはISO 9001などの品質管理システムへの適合と、継続的な品質改善体制が求められます。

自動車業界規格への対応 : 自動車向けインモールドエレクトロニクスでは、IATF 16949などの自動車産業向け品質管理基準への対応が重要で、厳格な工程管理が必要です。

RoHS規制への適合 : 電子部品や材料に含まれる特定有害物質を管理するため、RoHSなどの環境規制を遵守し、使用材料の安全性と適合性を証明できることが求められます。

REACHへの対応 : 化学物質の安全管理についてはREACH規則への対応が重要です。サプライヤーには材料情報を適切に管理し、規制対象物質の使用状況を明確にすることが求められます。

製品安全・EMC基準 : 電子機能を組み込んだ製品では、電磁両立性（EMC）や電気安全に関する関連規格・法規への適合が重要で、用途や販売地域に応じた試験対応が必要です。

トレーサビリティと監査対応 : 材料調達から製造、検査、出荷までのトレーサビリティを確保し、顧客監査や規制当局の要求に迅速に対応できる品質記録管理体制が求められます。

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