サーマルインターフェースマテリアル用フィラーの成長予測：2031年には629百万米ドルに到達へ

サーマルインターフェースマテリアル用フィラーとは、ペースト、グリース、パッドなどのサーマルインターフェースマテリアル（TIMs）の熱伝導率と性能を高めるために使用される、多種多様な粒子及び添加剤を指す。

YH Research調査チームの最新レポートである「グローバルサーマルインターフェースマテリアル用フィラーのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが7.1%で、2031年までにグローバルサーマルインターフェースマテリアル用フィラー市場規模は629百万米ドルに達すると予測されている。市場は単なる拡大基調にとどまらず、用途の多様化と技術革新が同時に進むという特徴を持つ。コンシューマーエレクトロニクスでは、薄型化とデザイン性を損なわずに放熱を実現するため、加工性と流動性に優れたフィラーが選ばれる。一方で、自動車分野ではEVの普及に伴い、バッテリーやパワーエレクトロニクス向けに高い熱伝導率を持つ高機能フィラーが求められる。さらに通信分野では、5G基地局やデータセンターの高密度化が進むなかで、信頼性の高い熱対策が不可欠となり、窒化物系フィラーへの注目が高まっている。市場拡大の本質は「多様な産業の発展がフィラーの進化を呼び込む」という点にあり、成長率の高さはその相乗効果を反映しているのである。

 

 

YH Researchのトップ企業研究センターによると、サーマルインターフェースマテリアル用フィラーの世界的な主要製造業者には、Tokuyama、Bestry、Admatechs、Denka、Guangdong Jinge Material、Resonac、Nippon Steel、3M、Suzhou Ginet New Material Technology、Toyo Aluminiumなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約52.0%の市場シェアを持っていた。業界は一部大手企業が市場を牽引しつつも、差別化戦略によって各社の存在感が際立つ構造を形成している。日本企業は無機材料分野で培った知見を背景に、高品質で安定供給を武器としてグローバル顧客から信頼を獲得している。中国メーカーはコスト競争力と生産能力を強みに急速に台頭し、数量ベースでのシェア拡大を狙っている。欧米のプレーヤーは研究開発力を生かし、複合化や新規用途開発で市場に独自の付加価値を提供している。競争環境は一見すると集中しているが、実際には「異なる強みを持つ複数勢力が共存する」構図であり、この多極化こそが技術革新のスピードを押し上げている。市場の成長性は各プレーヤーの競争優位性と直結しており、研究開発と供給能力の両立が勝敗を分ける鍵となっている。

需要の中心は依然としてコンシューマーエレクトロニクスであるが、今後の成長をけん引するのはEVとデータインフラである。スマートフォンやウェアラブル端末では、高流動性のフィラーが薄型設計の裏で“見えない安心”を提供している。一方でEV分野では、バッテリーの安全性と効率性を確保するうえで高性能フィラーが不可欠であり、エネルギー転換の進展に直結する要素となっている。データセンターや通信基地局では膨大な熱を安定的に処理する必要があり、窒化物系フィラーが信頼性の基盤を支えている。つまり、フィラーは単なる素材ではなく、日常生活の快適さからエネルギー革命の推進まで、多層的に社会を支える存在となっている。今後は産業の進化とともに、新たな要求性能が次々と提示され、それに応える形でフィラー市場は質的に深化していくことが予想される。

 

 

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